[CPU aplicável] Este estêncil de re -bola de CPU é aplicável ao Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para a CPU XYN2100 [Posicionamento preciso] Feito com precisão, o modelo de re -bola localizará com precisão a CPU, com velocidade de plantio de lata rápida e alta eficiência. [Anti -aderência] Com vários slots de IC no corpo, que efetivamente impedem o IC pequeno de enfiar a lata e quebrar os cantos. [Modelo Adequado] Este modelo de re -bobagem BGA é adequado para a série S21 S21+ S21 Ultra, para G998
U G996
U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. [Material de aço inoxidável] Feito de aço inoxidável, o estêncil de re -bola é resistente a alta temperatura, não se deforma facilmente. [CPU aplicável] Este estêncil de re -bola de CPU é aplicável ao Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para Xyn2100 CPU. [Modelo Adequado] Este modelo de re -bobagem BGA é adequado para a série S21 S21+ S21 Ultra, para G998
U G996
U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.