• Novo
Modelo de re -bola, portátil aço inoxidável de alta temperatura resistente à CPU estêncil para reparo

Modelo de re -bola, portátil aço inoxidável de alta temperatura resistente à CPU estêncil para reparo

€ 11.97

Montante
Existente

[CPU aplicável] Este estêncil de re -bola de CPU é aplicável ao Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para a CPU XYN2100 [Posicionamento preciso] Feito com precisão, o modelo de re -bola localizará com precisão a CPU, com velocidade de plantio de lata rápida e alta eficiência. [Anti -aderência] Com vários slots de IC no corpo, que efetivamente impedem o IC pequeno de enfiar a lata e quebrar os cantos. [Modelo Adequado] Este modelo de re -bobagem BGA é adequado para a série S21 S21+ S21 Ultra, para G998 U G996 U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. [Material de aço inoxidável] Feito de aço inoxidável, o estêncil de re -bola é resistente a alta temperatura, não se deforma facilmente. [CPU aplicável] Este estêncil de re -bola de CPU é aplicável ao Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para Xyn2100 CPU. [Modelo Adequado] Este modelo de re -bobagem BGA é adequado para a série S21 S21+ S21 Ultra, para G998 U G996 U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.

Mais dados

Item Type:
BGA Reballing Stencil
Material:
Stainless Steel
Spacing:
0.12mm
Applicable CPU:
For Qualcomm Snapdragon 888, for SM8350, for xyn2100 CPU
Applicable Models:
For S21 S21+ S21 Ultra series, for G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
How to Use:
Use directly.:
Package List:
1 x BGA Reballing Stencil:

Mais produtos na categoria