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1 Definir desmontagem durável na placa -mãe IC PCB BGA Chip Blades

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€ 6.96

Montante
Existente

3 Estilo de estilo novo para i Phone para i Pad Desmonte o conjunto de chips Para o conjunto de lâminas de desmontagem da placa -mãe i Phone, i Phone PCB BGA Chip. Raspador para o i Phone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA Reparo Ferramentas de Reparo de Capt. Faca torta Desmontagem Limpeza Ferramenta Pry para celular cola selante da placa -mãe, ferramenta de limpeza de cola de UV e faca de pá tortos para remover a cola do selante da placa -mãe. Faca de raspagem de pasta de solda para reparo de telefone celular BGA e ferramenta de limpeza de cola UV. Recurso : Estilo de 3 estilo novo para i Phone, para i Pad Desmonte o conjunto de lâminas para desmontagem do i Phone para i Phone, para i Phone PCB BGA Chips Craper para i Phone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA BGA CHIP Reparo Kitcrooked Knife Ferramenta de limpeza de cola de UV e faca de pá tortos para remover a faca de raspagem da colagem de colagem de colagem para celas para reparo de telefone celular e ferramenta de limpeza de cola de cola.

Mais dados

Handle Material:
Titanium Alloy
Blade Material:
Steel
007:
1pcs handle + 3pcs moon knife
008:
1pcs handle + 3pcs crescent Knife
009:
1pcs handle + 12pcs UV glue Removing knife
What's included:
1 Set IC Remover Blades Kit (model optional):

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